| ||||||
| ||||||
| ||||||
IBM и партнеры совершили прорыв в области технологии чипов12.12.07Компания IBM и ее партнеры, в число которых входят такие технологические тяжеловесы, как Advanced Micro Devices, Sony, Toshiba и Samsung, объявили, что они разработали материал, который уменьшит стоимость производства 32-нм процессоров следующего поколения. В целях уменьшения тока утечки производители процессоров начали заменять поликремний (SiOn), используемый для изготовления затворов транзисторов, материалами с высокой диэлектрической постоянной (high-k диэлектриками), в состав которых входит гафний. Достижение IBM и ее партнеров заключается в том, что они разработали материал, выдерживающий высокие температуры производственного процесса. До сих пор, чтобы избежать воздействия высоких температур на гафний-содержащие материалы, они вводились в технологический процесс последними, тогда как материалы того же назначения в обычных чипах с поликремниевыми транзисторами вводились в начале процесса. Такое изменение последовательности приводит к удорожанию производства и вносит дополнительные конструктивные ограничения. Предложив теплостойкий материал, IBM и партнеры смогли создать 32-нм чипы с применением того же технологического процесса, что и при изготовлении обычных микропроцессоров. Хотя некоторые проблемы еще остаются, и впереди много работы, основная задача решена, и партнеры уверены, что они подготовят производственные линии ко второму полугодию 2009 года. Источник: Аlgonet.ru | ||||||